A prototípus bemutatására a globálisan legnagyobb piaci penetrációval rendelkező régióban, Európában került sor nemrégiben, a Vodafone, a Qualcomm Technologies és a Thales együttműködésében.
A premierre a Samsung kutatás és fejlesztési laboratóriumaiban került sor a Vodafone távmenedzsment platformjának használatával. A demonstrációs eszköz ugyanis a Qualcomm Snapdragon 888 5G processzorával felszerelt Samsung Galaxy Z Flip3 5G volt, és amely a Thales iSIM operációs rendszerét futtatta.
A bejelentéssel egyidejűleg megnyílik az út a technológia kereskedelmi forgalomba hozatala előtt mindazon készülékek esetében, amelyek a mobilszolgáltatásokhoz való csatlakozáshoz iSIM-et(ieUICC típusút) használnak. (A piackutatók két évvel ezelőtt még 2025-re jelezték az iSIM elindulását.)
Nem kell hozzá külön processzor
Az iSIM technológia a SIM-funkciókat a készülék fő processzorába ágyazza, ami magasabb fokú rendszerintegrációt, nagyobb teljesítményt és memóriakapacitást tesz lehetővé. A jelenleg legfejlettebbnek számító eSIM-ek is beágyazott SIM-ek, a nevük(embedded SIM) is erre utal, de az eSIM egy külön chipen működik, amire az iSIM esetében nincs szükség, ahogyan a SIM-szolgáltatások számára elkülönített helyre sem.
Az iSIM technológia tehát komoly előrelépés a jelenlegi, külön processzort igénylő eSIM megoldásokhoz képest. Azon kívül, hogy egyaránt nagy előnyt jelent a fogyasztók és a távközlési szolgáltatók számára, lehetővé teszi a mobilszolgáltatások integrálását a telefonon kívüli eszközökbe, kiterjesztve azt a laptopokra, tabletekre, VR- és IoT-alapú, hordható és sok más digitális eszközre is.
Az alkalmazásprocesszorba integrálható iSIM egyszerűsíti és javítja az eszköztervezést és a teljesítményt azáltal, hogy felszabadítja az eszközön belül korábban elfoglalt helyet. A SIM-funkciók beépülnek az eszköz fő chipsetjébe olyan fontos elemek mellé, mint a CPU, a GPU vagy a modem. A technológia a már meglévő eSIM infrastruktúra felhasználásával lehetővé teszi a távoli SIM felhasználást.
